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PCB组装：合作开发AI驱动的智能组装制程
在电子制造领域，自动化生产无疑变革了整个行业，可以前所未有的规模创建出优质的产品。但自动化也面临着一系列挑战，尤其是可能会出现某些需要人工干预的特定故障。工业物联网(Industrial Intern ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
PCB设计：样品制造的最佳方法
PCB样品制造是电子设备从概念变为实体的关键环节。不论项目有多复杂，在PCB准备全面投入生产之前，将设计转化为可正常工作的PCB之过程通常都会对如何改进设计具有启发性。但在制造样品之前，需要谨慎创建P ...查看更多
PCB设计：样品制造的最佳方法
PCB样品制造是电子设备从概念变为实体的关键环节。不论项目有多复杂，在PCB准备全面投入生产之前，将设计转化为可正常工作的PCB之过程通常都会对如何改进设计具有启发性。但在制造样品之前，需要谨慎创建P ...查看更多
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慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
